Mac Pro

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MacPro2013是苹果电脑公司(Apple)在2013年推出的一款专业级桌上型电脑,搭载英特尔“Xeon”微处理器和PCIExpress架构。它在苹果电脑2013年“全球开发者大会(WWDC)”上发布,作为PowerMacintosh的继任者。MacPro2013的外观与PowerMacG5相似,但进行了扩展,包括光驱插槽和重新设计的I/O连接端口。与其他的Mac电脑不同,MacPro2013...

Mac Pro 2013是苹果电脑公司(Apple)在2013年推出的一款专业级桌上型电脑,搭载英特尔“Xeon”微处理器和PCI Express架构。它在苹果电脑2013年“全球开发者大会(WWDC)”上发布,作为Power Macintosh的继任者。Mac Pro 2013的外观与Power Mac G5相似,但进行了扩展,包括光驱插槽和重新设计的I/O连接端口。与其他的Mac电脑不同,Mac Pro 2013并没有内建可接收Apple Remote信号的红外线装置。

发展历程

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发展历程

Mac Pro的发展历程可以追溯到1986年,当时苹果公司推出了第一台Macintosh电脑。随后,苹果不断推出新的Mac电脑产品,包括MacBook、MacBook Pro和MacBook Air等。

在Mac电脑的发展历程中,Mac Pro是一个非常重要的产品系列。第一台Mac Pro于2006年发布,采用了Intel处理器和PCI Express架构。随着时间的推移,苹果不断对Mac Pro进行升级和改进,包括增加处理器核心数量、提高内存容量、改进散热系统等。

2013年,苹果推出了全新的Mac Pro,采用了统一散热核心和Intel Xeon处理器,并配备了双AMD FirePro工作站GPU。这款电脑的性能得到了大幅提升,体积也大大减小。

研发背景

Mac Pro 2013是苹果电脑公司在接替Power Macintosh的机种后推出的一款专业级桌上型电脑。其研发背景主要有两个方面:一是为了提升Mac电脑在专业领域的性能表现,满足专业用户的需求;二是为了推出更加具有创新性的电脑产品,以回应批评者对之前Mac Pro缺乏更新的指责。

在研发过程中,苹果电脑公司采用了英特尔Xeon处理器和PCI Express架构,以提升Mac Pro的性能和扩展能力。此外,苹果还重新设计了Mac Pro的外观,使其更加实用和方便,同时配备了多种扩展接口和高速存储设备,以满足专业用户对电脑性能和扩展性的需求。

系列发展

然而,随着时间的推移,Mac Pro的硬件更新速度逐渐放缓。在2017年,苹果承认了Mac Pro的失败,并解释了设备未能如期成功的原因。在2019年,苹果对Mac Pro进行了重新设计,将其带回到高度模块化的塔式外形,并增加了8个PCIe插槽和3个叶轮风扇。Mac Pro2013于2019年末退出,并对Mac Pro进行了重新设计,将其重新带回到高度模块化的塔式外形这一订制的红色版Mac Pro,由苹果公司产品设计主管乔纳桑·艾维(Jonathan Ive)和工业设计师马克·纽森(Marc Newson)共同设计。2019年6月,苹果公司宣布发布新的Mac Pro和Pro Display XDR显示器。据彭博社报道,苹果预告Mac Pro将于十二月发售的信息,而具体日期则可能在十二月中旬,因为2013款Mac Pro和2017款iMac Pro分别在12月18日和12月14日推出。

苹果此前曾表示,新款Mac Pro将会在美国德州奥斯汀生产,这里一直是2013款Mac Pro的产地。

产品外形

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新款Mac Pro外观完全颠覆了传统的Mac Pro设计,机体呈现圆柱形,黑色的外观配上简单干练的线条,在第一时间甚至都不会把它当成一台电脑。Mac pro 2013 的高度为25.1 厘米 (9.9 英寸),直径为16.7 厘米 (6.6 英寸),重量为5 (11 磅)。

Mac Pro

Mac pro2013的尺寸重量

技术规格

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Mac Pro 2013采用了高性能的Intel Xeon处理器,可以处理大量的数据和任务,非常适合需要高性能计算的用户;Mac Pro 2013支持高达64GB的内存,可以同时处理多个任务,提高工作效率;Mac Pro 2013配备了多种扩展接口,包括USB、Thunderbolt、HDMI等,可以方便地连接各种外设和设备;Mac Pro 2013采用了基于PCIe的高速闪存,读写速度非常快,可以快速访问大量数据;Mac Pro 2013配备了专业级显卡,可以支持高质量的视频编辑和图形处理;Mac Pro 2013采用了高效的散热系统,可以保证电脑长时间稳定运行;Mac Pro 2013的外观精美,铝制机壳与Power Mac G5相似,但进行了扩展和重新设计,使得它更加实用和方便。

显示器

Mac pro 2013显示器支持三台双连接线 5K 显示器和六台 LED Cinema Display 显示器。可使用 HDMI 端口连接兼容 HDMI 显示器、TV 或投影仪。Mac Pro 支持 HDMI 1.4 以启用至 UltraHD 和 4K 显示器的连接。HDMI 支持1080p 分辨率(高达 60Hz)、3840 x 2160 分辨率 (30Hz)、4096 x 2160 分辨率 (24Hz)。

存储设备

Mac pro 2013的存储设备为256GB,配有PCLe固态硬盘。Mac Pro 配置了四个 3.5 英寸的内置硬盘托架,用于大容量的内置存储 — 高达 4TB,基于 4 个 1TB 的 Serial ATA 3Gb/s 硬盘。每个托架都拥有独立的 3Gb/s 通道,可以快速接入数据。凭借免线缆、直接添加式安装系统,可以快速且轻松地增加(或替换)硬盘。

音频

Mac pro 2013为光纤数字/模拟音频输出组合,支持配耳麦的 3.5 毫米耳机插孔,HDMI 端口支持多通道音频输出,内置扬声器。音频线路输出端口为支持立体声模拟音频线缆和数字 S/PDIF 光纤线缆的 1/8" 迷你插孔。将耳机插入此端口后,声音会从内置扬声器重定向至耳机,支持带麦克风和内联控制的 iPhone 耳机。该端口不支持数字输出设备。Mac pro 2013的噪声发射标示值如下,符合 ECMA-109 标准

声功率级 A,m (B)声压级 操作员位置 A,m (dB)
闲置2.05 (= 0.25)14.0
硬盘驱动器寻道2.05 (= 0.30)14.5

外设连接和扩展

Mac pro 2013有4 个 USB 3 端口,6 个 Thunderbolt 2 端口及HDMI 1.4 Ultra HD 端口,支持双千兆以太网卡上网。可使用这些端口从线缆或 DSL 调制解调器、集线器、交换机或路由器连接以太网线缆,或连接到另一台 Mac 电脑。以太网端口还支持巨帧。所连接的设备可以是 10Base-T、100Base-TX 或 1000Base-T 设备,且端口会自动检测所连接设备的类型。您不必使用以太网交叉线缆来连接其他以太网设备。

无线连接

Mac pro 2013支持802.11ac Wi-Fi 无线网络连接与 IEEE 802.11a/b/g/n 兼容;Mac pro 13具有蓝牙 4.0 无线技术。

产品型号

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3.7GHz 四核处理器款Mac pro

3.7GHz 四核处理器款Mac pro,配备 IntelXeon E5 处理器;配备10MB三级缓存;内存为12GB 1866MHz DDR3 ECC;图形处理器为双 AMD FirePro D300 图形处理器,各配备 2GB GDDR5 显存,有1280 个流处理器,256 位宽显存总线,160GB/s 显存带宽,2 万亿次浮点运算能力 。

3.5GHz 六核处理器Mac pro

3.5GHz 六核处理器款Mac pro,配备 Intel Xeon E5 处理器;配备12MB三级缓存;内存为16GB 1866MHz DDR3 ECC;图形处理器为双 AMD FirePro D500 图形处理器,各配备3GB GDDR5 显存,有1526 个流处理器,384 位宽显存总线,240 GB/s 显存带宽,2.2 万亿次浮点运算能力 。

3.0GHz 八核处理器Mac pro

3.0GHz 六核处理器款Mac pro,配备 Intel Xeon E5 处理器;配备25MB三级缓存;内存为16GB 1866MHz DDR3 ECC;图形处理器为双 AMD FirePro D700 图形处理器,各配备6GB GDDR5 显存,有2048个流处理器,384 位宽显存总线,264 GB/s 显存带宽,3.5万亿次浮点运算能力 。

核心技术

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如今PC集成电路晶体管数量动则数十亿,一台高性能的PC所要面对的最大挑战早已从外部环境变成了它自己——CPU、内存、显卡、硬盘,甚至是主板南桥芯片,你电脑里所有的IC,每时每刻都在往外散发着热量,英特尔5年前打的那个比方“芯片内部温度最终将媲美太阳表面”可能有点玩笑性质,但功耗和发热成为PC性能提升的绊脚石已是业内公认的事实。

新Mac Pro的颠覆就在这里——散热器设计与机身融为一体,元器件分列在三块主板上,呈三角形直列于圆柱体之中,中间空出的空间是热量对流通道,仅用一个风扇,就能解决整个机身的散热问题,避免了传统PC机箱内部不同风道之间的互相干扰。苹果将之称为“Unified thermal core(统一散热架构)”,这也是Mac Pro能在如此小巧体积内实现超高性能的原因。

产品升级

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Mac Pro 2013与之前的苹果Mac电脑不同,性能提升了两倍但是体积却是之前的1/8.此次升级后的 Mac Pro 拥有6个Thunderbolt 2扩展高速插口,两块AMD FirePro D700显卡,支持高达64GB的内存和高达12核的 Intel Xeon E5 2.7GHz处理器,并采用了比 SATA 固态硬盘更快的基于 PCIe 的高速闪存。2013版Mac Pro的CPU通过标准的LGA 2011接口与主板连接,而不是像之前那样直接焊接在主板上导致CPU无法更换。此外,苹果Mac Pro相比iMac而言,通常会更多一些定制化功能,人性化确实很强。而更换了10核英特尔至强处理器之后,性能确实提升了不少。

销售信息

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强大的硬件加上出众的设计,新Mac Pro的成本自然不会低。Mac Pro的最低售价2999美元。苹果还在WWDC2013上特别强调,新款Mac Pro是完全的美国制造产品,在美国加州设计,在美国组装,而非中国组装。

2013财年第一财季销量Mac pro为520万台(与上年同期比持平)。Mac增长将继续放慢,这主要由于平板电脑和智能手机满足了许多消费者的需求。受假日购物所产生的笔记本电脑销售10%的增长,将受到30%的台式电脑销售下滑所抵消。台式电脑销售的下滑,原因是苹果新款iMac推出尚处于计划安排中。

Mac Pro2013于2019年末退出,并对Mac Pro进行了重新设计,将其重新带回到高度模块化的塔式外形这一订制的红色版Mac Pro,由苹果公司产品设计主管乔纳桑·艾维(Jonathan Ive)和工业设计师马克·纽森(Marc Newson)共同设计。此次拍卖所得将被捐赠给慈善组织Product (RED)。该组织由U2乐队主唱波诺和鲍比·施莱弗(Bobby Shriver)共同创立,主要目标是对抗艾滋病。不过,通过拍卖购买新款Mac Pro的价格不便宜。对于这台红色版Mac Pro,索斯比给出的拍卖价格约为4万至6万美元,最终特别版的红色的 Mac Pro 在2013年11月23日的Sotheby拍卖会上最终以97万7千美元的成绩成交。

Mac Pro

红色订制版Mac Pro

苹果公司致歉

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2017年,苹果公司与一小群记者举行了一次会议,在会上向专业的 Mac 用户道歉,并确保公司仍然致力于 Mac。苹果公司前营销主管Phil Schiller 对 Mac Pro 用户的道歉:“目前的 Mac Pro,正如我们说过的几次,在换热方面受到限制,这限制了我们升级的能力。为此,我们很抱歉让那些希望这样做的客户失望,我们已经要求团队去重新架构,为那些希望未来有更多扩展性、更多升级能力的 Mac Pro 客户设计一些伟大的东西。它将满足更多的这些需求。”

软件工程主管 Craig FederighiFederighi 承认,苹果把自己设计到了一个“炙烤角落”。“我认为我们把自己设计成了一个“炙烤角落”。我们设计了一个具有当时我们认为需要的 GPU 系统,我们认为可以用两个 GPU 架构来满足这个需求。这就是我们需要的热极限,或者说我们需要的热容量。但是,工作负载并没有像我们希望的那样广泛地适应。”

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词条目录
  1. 发展历程
  2. 发展历程
  3. 研发背景
  4. 系列发展
  5. 产品外形
  6. 技术规格
  7. 显示器
  8. 存储设备
  9. 音频
  10. 外设连接和扩展
  11. 无线连接
  12. 产品型号
  13. 3.7GHz 四核处理器款Mac pro
  14. 3.5GHz 六核处理器Mac pro
  15. 3.0GHz 八核处理器Mac pro
  16. 核心技术
  17. 产品升级
  18. 销售信息
  19. 苹果公司致歉

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