瑞萨科技

瑞萨科技是日本的一家半导体制造商，成立于2002年，由日立和三菱的半导体业务合并而成。2010年，NEC电子与瑞萨科技合并，成立了瑞萨电子公司。作为世界十大半导体芯片供应商之一，瑞萨科技在移动通信、汽车电子和PC/AV等领域拥有全球最高市场份额。该公司也在模拟和混合信号集成电路、存储器件和SoC市场上有所涉足。2022年，瑞萨科技成为全球第三大汽车半导体公司和最大的微控制器供应商。在2021年1月，瑞萨电子宣布将与微软合作，为互联汽车的开发提供支援。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。

总公司：日本东京都

从业人员：26000人（全世界20个国家、43家公司）瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一，在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计（北京）有限公司苏州分公司（RDB-SU）是瑞萨科技全资子公司，2004年1月成立以来，现已拥有150多名优秀工程师，承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作，并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识，身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，我们对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。

瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作，我们已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力，为适合中国市场迅速发展的需要，扩大业务，增加设计品种，主要产品：动态存储器，静态存储器，视频模块，内存条.

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Renesas瑞萨半导体公司今天宣布，其新一代高性能手机处理器SH-Mobile Application Engine4于2009年12月1日起开始出货样品，价格为每颗3000日元（折合人民币240元左右），以万颗为单位发售。

SH-Mobile APE4的CPU核心基于ARM Cortex-A8架构，45nm工艺制造，最高频率1GHz，支持Symbian OS、Android、Linux、Windows Mobile等操作系统。

除CPU核心外，该芯片还集成了图形核心、高清视频核心和音频处理引擎等多个组件。其中，内置的PowerVR SGX图形核心每秒可生成2000万个多边形，瑞萨自行开发的VPU视频处理引擎支持H.264/MPEG-4AVC等格式的1080p30FPS全高清视频编码/解码。其他还包括24bit音频处理引擎，最高400MHz的SH4AL-DSP核心，最高支持1600万像素摄像头的图像信号处理器，以及HDMI1.3接口、存储卡接口等。而这一切，全部集成在一颗尺寸仅为12x12mm的芯片内，堪称惊人。

瑞萨科技在2003年4月1日正式成立，以领先的科技实现人类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识，配合全球二万七千名员工的无限创意，我们将无处不在，超乎你的想像。科技的价值在于让一切变得可能，身为一家具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商，我们对于拓展明日无处不在的网络世界，担当重要的角色。我们的创造力具前瞻性，为人类创造出更舒适美好的生活。

创立日期2003年4月1日

公司法人董事长&CEO伊藤达

业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器

开发、设计、制造、销售、服务的提供。

集团成员44家公司（日本20家，日本以外24家）

年度销售额2006财年（截止至2007年3月）:9526亿日元（约83亿美元）

2020年7月，入选2020年全球汽车零部件企业百强榜。